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更高效、更精准!盘点红外热像仪在电子制造行业的5大应用
时间: 2024-04-11 字号

随着电子制造工艺的飞速进步,电子元器件的集成度日益提高,电路结构愈发复杂。传统的接触式故障诊断方法已难以满足现代电子制造的需求,非接触式的红外热像仪故障诊断方法正逐渐成为行业的新宠。



一、红外热像仪在电路板设计优化及故障检测中的应用

电子元器件在正常工作时会散发一定范围的热量,若出现温度异常,则意味着可能存在故障或亚健康状态。红外热像仪能够实时捕捉热信息,将其可视化,从而快速检测出制造过程中的产品缺陷。此外,红外热像仪还能帮助研发人员精准评估热分布,定位热负荷过大区域,为后续的散热设计提供有力支持。


 

二、红外热像仪在散热构件优化中的应用

散热性能是电子产品稳定性的重要保障。红外热像仪能够清晰成像产品的温度分布,帮助研发人员快速评估不同散热方案的效果,从而确定最优方案。同时,红外热像仪还能帮助研发人员快速筛选合适的散热材料,综合考虑性能指标和成本。



三、红外热像仪在电路焊接温度监控中的应用

集成电路生产过程的引线接合阶段涉及大量焊接工作。红外热像仪能够实时监测引线焊接至IC前后的温度,并生成温度曲线,为工程师调整焊接时间提供科学依据,从而提高产量并减少废料。



四、红外热像仪在芯片性能测试中的应用

红外热像仪的非接触测温特性使其成为芯片性能测试的理想工具。搭配微距镜,红外热像仪可以更好地测试芯片在极限测试中的发热情况,为优化芯片性能提供数据参考。

在芯片封装之前,红外热像仪可以查看芯片内部的温度分布情况,发现过热连接线和连接点,改进芯片设计,保证芯片的性能和寿命。



五、红外热像仪在芯片老化测试中的应用

在电路板的老化测试中,红外热像仪能够实时监测产品温度变化情况,评估产品性能,避免在老化过程中由产品故障引起的火灾。


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